Alasan pisanan:Kita kudu mikir apa iku masalah desain pelanggan.Sampeyan kudu mriksa manawa ana mode sambungan antarane pad lan sheet tembaga, sing bakal nyebabake pemanasan pad sing ora cukup.
Alasan kapindho:Apa iku masalah operasi pelanggan.Yen cara welding salah, iku bakal mengaruhi daya panas ora cukup, suhu lan wektu kontak, kang bakal dadi angel kanggo timah.
Alesan katelu: panyimpenan sing ora bener.
① Ing kahanan normal, lumahing uyuh timah bakal rampung oxidized utawa malah luwih cendhek ing babagan minggu.
② proses perawatan lumahing OSP bisa disimpen kanggo bab 3 sasi.
③ Panyimpenan jangka panjang piring emas.
Alesan kaping papat: fluks.
① Aktivitas kasebut ora cukup kanggo ngilangi zat pengoksidasiPapan PCButawa posisi welding SMD.
② Jumlah tempel solder ing sambungan solder ora cukup, lan sifat wetting saka fluks ing tempel solder ora apik.
③ Timah ing sawetara sambungan solder ora kebak, lan fluks lan bubuk timah bisa uga ora dicampur sadurunge digunakake.
Alesan kaping lima: pabrik pcb.
Ana bahan berminyak ing pad sing durung dicopot, lan permukaan pad durung dioksidasi sadurunge ninggalake pabrik.
Alesan enem: reflow soldering.
Wektu preheating sing dawa banget utawa suhu preheating sing dhuwur banget nyebabake kegagalan aktivitas fluks.Suhu banget kurang, utawa kacepetan banget cepet, lan timah ora nyawiji.
Ana alesan ngapa pad solder saka papan sirkuit ora gampang timah.Nalika ketemu sing ora gampang kanggo timah, iku perlu kanggo mriksa masalah ing wektu.
PCBFuture setya nyedhiyakake pelanggan kanthi kualitas dhuwurPCB lan PCB perakitan.Yen sampeyan nggoleki produsen perakitan PCB Turnkey sing cocog, kirim file BOM lan file PCB menyang sales@pcbfuture.com.Kabeh file sampeyan banget rahasia.Kita bakal ngirim kutipan akurat kanthi wektu timbal ing 48 jam.
Wektu kirim: Dec-20-2022